| 发明名称 | 基板结构及其制法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种基板结构及其制法，该制法，包括：提供一具有第一表面的承载板；以及于该第一表面上一并形成线路层与金属纹路，该金属纹路与该承载板可构成二维条码，而无需于制造基板后需另以激光或喷墨方式制程制作二维条码，以达到简化制造步骤的效果，进而降低制造成本。 | ||
| 申请公布号 | CN105374691A | 申请公布日期 | 2016.03.02 |
| 申请号 | CN201410466723.0 | 申请日期 | 2014.09.12 |
| 申请人 | 恒劲科技股份有限公司 | 发明人 | 周保宏 |
| 分类号 | H01L21/48(2006.01)I;H01L23/544(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 张福根;冯志云 |
| 主权项 | 一种基板结构的制法，其特征在于，包括；提供一具有第一表面的承载板；以及于该第一表面上一并形成线路层与金属纹路。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹县 | ||