一种提高印制板密度的加工工艺

摘要

一种提高印制板密度的加工工艺,方法步骤如下：取覆铜板，确定覆铜板的尺寸，裁切，得到裁切后的覆铜板；将得到覆铜板钻填充孔，然后对覆铜板进行沉铜操作；取绝缘材料制作与所述填充孔配套的填充浆体，将填充浆体塞入覆铜板的填充孔中；取得到的覆铜板，钻孔，再次进行沉铜操作，取制作完成的电路图，与覆铜板铜面进行热压操作，得到电路覆铜板；将电路覆铜板放入蚀刻剂中，取出，清水冲洗，进行阻焊操作和丝印操作，得到PCB板。填充孔是利用绝缘材料的浆体或导电材料浆体将导通孔塞住，然后在孔表面进行镀铜，通过图像转移做出焊盘，直接在表面焊接，孔壁既可以导电又可以在孔表面进行焊接元器件。

主权项

一种提高印制板密度的加工工艺,其特征在于：方法步骤如下：a.取覆铜板，确定覆铜板的尺寸，裁切，得到裁切后的覆铜板；b.将步骤a中得到覆铜板钻填充孔，然后对覆铜板进行沉铜操作；c.取绝缘材料制作与所述填充孔配套的填充浆体，将填充浆体塞入步骤b中得到的覆铜板的填充孔中；d.取步骤c中得到的覆铜板，钻孔，再次进行沉铜操作，取制作完成的电路图，与覆铜板铜面进行热压操作，得到电路覆铜板；e.将步骤d中得到的电路覆铜板放入蚀刻剂中，取出，清水冲洗，进行阻焊操作和丝印操作，得到PCB板。