| 发明名称 | 软板上芯片卷带及对应的软板上芯片的压接方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种软板上芯片卷带及对应的软板上芯片的压接方法，所述软板上芯片卷带包含一基带、多个第一软板上芯片及第二软板上芯片，所述多个第一软板上芯片与第二软板上芯片以穿插的方式排列设置于所述基带上，并且通过一冲切机构对应冲切至一移动平台上，再通过一第一压接头及一第二压接头分别压接至一液晶面板的两个侧边。本发明只需使用一种软板上芯片卷带及一组设备即可同时进行两种软板上芯片的压接作业，因此可有效降低成本及提高产能。 | ||
| 申请公布号 | CN103605221B | 申请公布日期 | 2016.03.02 |
| 申请号 | CN201310593774.5 | 申请日期 | 2013.11.21 |
| 申请人 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 发明人 | 齐明虎;吴俊豪;林昆贤;汪永强;舒志优;杨卫兵;陈增宏;杨国坤;李晨阳子;蒋运芍 |
| 分类号 | G02F1/13(2006.01)I | 主分类号 | G02F1/13(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人 | 刁文魁;唐秀萍 |
| 主权项 | 一种软板上芯片卷带，其特征在于：其包含︰一基带；多个第一软板上芯片；及多个第二软板上芯片；其中，所述多个第一软板上芯片与所述多个第二软板上芯片沿所述基带展开拉出的方向以穿插的方式排列设置于所述基带上。 | ||
| 地址 | 518132 广东省深圳市光明新区塘明大道9—2号 | ||