发明名称 |
一种LED背光模组的组装方法 |
摘要 |
一种LED背光模组的组装方法,包括以下步骤:S1)提供胶框(100)、反射片(200)、导光板(300)、FPC双面胶(400)以及LED灯条(500);其中,胶框包括底板(101)以及贴合在该底板上的框体(102),底板和框体围成容置腔;LED灯条包括基体(501)以及多个安装在该基体上的LED(502);S2)将LED灯条与导光板通过FPC双面胶组装在一起,使LED灯条上的LED紧靠于导光板的侧壁,并使导光板的顶面通过FPC双面胶贴附于LED灯条的基体上;S3)将反射片、组装在一起的LED灯条与导光板安装于胶框的容置腔中。本发明解决了现有的LED背光模组的组装方法造成导入导光板中的光强均匀度不佳,容易产生亮点的问题。 |
申请公布号 |
CN103591559B |
申请公布日期 |
2016.03.02 |
申请号 |
CN201310548748.0 |
申请日期 |
2013.11.06 |
申请人 |
合肥宝龙达光电技术有限公司 |
发明人 |
沈广友 |
分类号 |
F21S8/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V17/10(2006.01)I;G02F1/13357(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21S8/00(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 |
代理人 |
郭伟刚 |
主权项 |
一种LED背光模组的组装方法,其特征在于,包括以下步骤:S1)提供胶框(100)、反射片(200)、导光板(300)、FPC双面胶(400)以及LED灯条(500);其中,所述胶框(100)包括底板(101)以及贴合在该底板(101)上的框体(102),所述底板(101)和所述框体(102)围成容置腔;所述LED灯条(500)包括基体(501)以及多个安装在该基体(501)上的LED(502);S2)将所述LED灯条(500)与所述导光板(300)通过所述FPC双面胶(400)组装在一起,使所述LED灯条(500)上的所述LED(502)紧靠于所述导光板(300)的侧壁,并使所述导光板(300)的顶面通过所述FPC双面胶(400)贴附于所述LED灯条(500)的所述基体(501)上;S3)将所述反射片(200)及组装在一起的所述LED灯条(500)与所述导光板(300)均安装于所述胶框(100)的所述容置腔中。 |
地址 |
230601 安徽省合肥市经济技术开发区习友路6855号C-1厂房二层01办公室 |