一种LED-COB封装结构

摘要

本实用新型涉及一种LED-COB封装结构，包括基板及发光芯片，用以解决传统COB封装结构中，发光效率低、容易出现色差的问题，所述基板上设有内嵌槽，所述发光芯片通过内嵌槽与所述基板连接，所述发光芯片上端设有一层半球形灌装胶，所述发光芯片通过灌装胶与所述基板固定连接，所述灌装胶外围设有一个用于聚光的反光杯，所述反光杯上端设有一个出光片，所述反光杯及所述出光片内表面各设有荧光粉涂层，所述基板、反光杯及所述出光片之间形成一个真空空间；所述反光杯为倒置的圆锥形结构；所述反光杯的圆锥角大小为80-100°；所述反光杯的圆锥角大小为90°；所述灌装胶为矽胶。

主权项

一种LED‑COB封装结构，其特征在于：包括基板及发光芯片，所述基板上设有内嵌槽，所述发光芯片通过内嵌槽与所述基板连接，所述发光芯片上端设有一层半球形灌装胶，所述发光芯片通过灌装胶与所述基板固定连接，所述灌装胶外围设有一个用于聚光的反光杯，所述反光杯上端设有一个出光片，所述反光杯及所述出光片内表面各设有荧光粉涂层，所述基板、反光杯及所述出光片之间形成一个真空空间。