发明名称 瓷砖干式铺贴结构
摘要 瓷砖干式铺贴结构,涉及建筑装饰工程技术领域,所述瓷砖干式铺贴结构包括骨架层(3)、一组地脚螺栓组件(4)和地砖铺设模子(5),所述地脚螺栓组件(4)预埋在铺设面(1)内,所述骨架层(3)上设有一组阶梯孔,骨架层(3)上一组阶梯孔分别套在一组地脚螺栓组件(4)的螺杆上,并通过螺母锁紧,所述地砖铺设模子(5)的顶面上设有一组用于铺设地砖的槽,且地砖铺设模子(5)的地面通过大面积胶层粘在骨架层(3)的顶面上,所述瓷砖(2)通过干胶点安装在地砖铺设模子(5)的顶面上的一组用于铺设地砖的槽内。本实用结构设计合理,实现了干式铺贴地砖,大大简化了施工工序,节约了建筑原料,具有很好的实用价值。
申请公布号 CN205063211U 申请公布日期 2016.03.02
申请号 CN201520718370.9 申请日期 2015.09.17
申请人 江苏笃有建设股份有限公司 发明人 许文杨;邢喜峰;曹秀梅
分类号 E04F13/07(2006.01)I;E04F13/22(2006.01)I 主分类号 E04F13/07(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 瓷砖干式铺贴结构,包括铺设面(1)、瓷砖干式铺贴结构和瓷砖(2),所述瓷砖(2)通过瓷砖干式铺贴结构铺设在铺设面上,其特征在于所述瓷砖干式铺贴结构包括骨架层(3)、一组地脚螺栓组件(4)和地砖铺设模子(5),所述地脚螺栓组件(4)预埋在铺设面(1)内,所述骨架层(3)上设有一组阶梯孔,骨架层(3)上一组阶梯孔分别套在一组地脚螺栓组件(4)的螺杆上,并通过螺母锁紧,所述地砖铺设模子(5)的顶面上设有一组用于铺设地砖的槽,且地砖铺设模子(5)的地面通过大面积胶层粘在骨架层(3)的顶面上,所述瓷砖(2)通过干胶点安装在地砖铺设模子(5)的顶面上的一组用于铺设地砖的槽内。
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