一种引线框架的点镀机构

摘要

本发明公开一种引线框架的点镀机构，包括圆环体，圆环体外周面设有至少一个环形槽及与引线框架相配合的定位结构，环形槽上嵌有密封胶环，密封胶环上设有与引线框架电镀位置相适应的电镀通孔，圆环体上设有径向通孔对应密封胶环上的电镀通孔；圆环体的上侧设置有可升降的压板机构，圆环体的下部配合在至少两个支撑轮上，该压板机构下降时挤压引线框架使引线框架与部位密封胶环相贴合，拉动引线框架时使圆环体与支撑轮转动；圆环体的中间设置有喷液器，喷液器朝向引线框架喷电镀液；在靠近圆环体上部旁边设置有电极；本发明可根据引线框架所设定的局部位置进行电镀，既降低了引线框架的制造成本，又提高了引线框架与芯片连接后的整体质量。

主权项

一种引线框架的点镀机构，其特征在于：包括圆环体，圆环体外周面设有至少一个环形槽及与引线框架相配合的定位结构，环形槽上嵌有密封胶环，密封胶环上设有与引线框架电镀位置相适应的电镀通孔，圆环体上设有径向通孔对应密封胶环上的电镀通孔；圆环体的上侧设置有可升降的压板机构，圆环体的下部配合在至少两个支撑轮上，该压板机构下降时挤压引线框架使引线框架与部位密封胶环相贴合，拉动引线框架时使圆环体与支撑轮转动；圆环体的中间设置有喷液器，喷液器朝向引线框架喷电镀液；在靠近圆环体上部旁边设置有电极。