发明名称 一种带压线机构的焊锡装置
摘要 本发明公开的一种带压线机构的焊锡装置,包括机体、设置在机体上的焊锡机构和驱动装置,所述焊锡机构包括浸焊治具,所述浸焊治具上设有压线机构,所述压线机构包括支架和压线板,所述支架连接在浸焊治具的前侧,所述压线板活动连接在支架上且与浸焊治具的位置相对应,在焊锡过程中将待焊锡产品固定在浸焊治具上,使压线板顶在待焊接位置,压线板在作用是将待焊接位置焊点焊锡压住,焊完锡离开锡面并冷却后焊点固定,结构实用可靠,这样焊点的焊锡不会翘起影响接线端脚的插接,有效保证产品的质量。
申请公布号 CN105364251A 申请公布日期 2016.03.02
申请号 CN201510847001.4 申请日期 2015.11.26
申请人 江门市智尊科技电子有限公司 发明人 李俊华;王以俭
分类号 B23K3/00(2006.01)I;B23K1/08(2006.01)I;B23K3/08(2006.01)I;B23K101/38(2006.01)N 主分类号 B23K3/00(2006.01)I
代理机构 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人 冯剑明
主权项 一种带压线机构的焊锡装置,包括机体、设置在机体上的焊锡机构和驱动装置,所述焊锡机构包括浸焊治具,所述浸焊治具的两端通过转轴连接在机体上,所述驱动装置驱动浸焊治具绕转轴转动,其特征在于:所述浸焊治具上设有压线机构,所述压线机构包括支架和压线板,所述支架连接在浸焊治具的前侧,所述压线板活动连接在支架上且与浸焊治具的位置相对应。
地址 529000 广东省江门市江海区高新技术开发区龙溪路115号