发明名称 |
半导体模块、用于抓取、移动和电测试半导体模块的方法 |
摘要 |
本发明的一方面涉及半导体模块(100)。该半导体模块包括具有四个侧壁(61、62、63、64)的外壳(6)以及在外壳(6)处所安装的具有上侧(2t)和与上侧(2t)相对的下侧(2b)的电路载体(2)。半导体芯片(1)被布置在上侧(2t)上和外壳(2t)中。被构造为凹处的第一抓取槽(71)从外壳(6)的外侧出发延伸到侧壁(61、62、63、64)的第一侧壁(61)中。 |
申请公布号 |
CN105374760A |
申请公布日期 |
2016.03.02 |
申请号 |
CN201510516143.2 |
申请日期 |
2015.08.21 |
申请人 |
英飞凌科技股份有限公司 |
发明人 |
R.科德斯;C.科赫;M.拉里施;S.申内滕 |
分类号 |
H01L23/049(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I;H01L21/687(2006.01)I;G01R31/28(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/049(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
臧永杰;胡莉莉 |
主权项 |
半导体模块,其具有:具有四个侧壁(61、62、63、64)的外壳(6);在外壳(6)处所安装的电路载体(2),所述电路载体(2)具有上侧(2t)以及与上侧(2t)相对的下侧(2b);半导体芯片(1),所述半导体芯片(1)被布置在上侧(2t)上和外壳(2t)中;以及被构造为凹处的第一抓取槽(71),所述第一抓取槽(71)从外壳(6)的外侧出发延伸到侧壁(61、62、63、64)的第一侧壁(61)中。 |
地址 |
德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1-12号 |