发明名称 一种结构-声耦合系统的等效电路模型
摘要 一种结构-声耦合系统的等效电路模型,由耦合声腔子系统和耦合弹性板子系统组成,耦合声腔子系统由广义源激励和可调并联电路组成,其中广义源激励以相互并联的恒流源表示,可调并联电路中一条支路是阻值为未耦合声模态阻抗的固定电阻,另一支路是阻值为耦合结构模态导纳倒数的可调电阻;耦合弹性板子系统由广义力激励和可调并联电路组成,其中广义力激励以相互串联的恒压源表示,可调并联电路中一条支路是阻值为未耦合结构模态导纳的固定电阻,另一支路是阻值为耦合声模态阻抗倒数的可调电阻。借助本模型可计算耦合板、腔系统的固有频率,方便直观的分析系统耦合机制和影响耦合程度的因素,有利于工程设计人员进行结构-声耦合问题的分析和优化设计。
申请公布号 CN102930068B 申请公布日期 2016.03.02
申请号 CN201110327666.4 申请日期 2011.10.26
申请人 中国人民解放军重庆通信学院 发明人 王盛春;沈卫东;徐嘉锋;宋思洪;王建立;王培文;刘晓军
分类号 G06F17/50(2006.01)I 主分类号 G06F17/50(2006.01)I
代理机构 重庆大学专利中心 50201 代理人 郭吉安
主权项 一种结构‑声耦合系统的等效电路模型,由耦合声腔子系统和耦合弹性板子系统组成,其特征在于:耦合声腔子系统由广义源激励和可调并联电路组成,其中广义源激励以相互并联的恒流源表示,可调并联电路由两条支路组成,一条支路是阻值为未耦合声模态阻抗的固定电阻,另一条支路是阻值为耦合结构模态导纳倒数的可调电阻;耦合弹性板子系统由广义力激励和可调并联电路组成,其中广义力激励以相互串联的恒压源表示,可调并联电路由两条支路组成,一条支路是阻值为未耦合结构模态导纳的固定电阻,另一条支路是阻值为耦合声模态阻抗倒数的可调电阻;未耦合的声模态阻抗为:<maths num="0001" id="cmaths0001"><math><![CDATA[<mrow><msub><mi>Z</mi><mrow><mi>a</mi><mi>n</mi></mrow></msub><mrow><mo>(</mo><mi>&omega;</mi><mo>)</mo></mrow><mo>=</mo><mfrac><mrow><msub><mi>&rho;</mi><mn>0</mn></msub><msubsup><mi>c</mi><mn>0</mn><mn>2</mn></msubsup></mrow><mi>V</mi></mfrac><mrow><mo>(</mo><mfrac><mrow><mi>j</mi><mi>&omega;</mi></mrow><mrow><msubsup><mi>&omega;</mi><mi>n</mi><mn>2</mn></msubsup><mo>-</mo><msup><mi>&omega;</mi><mn>2</mn></msup><mo>+</mo><mn>2</mn><msub><mi>j&omega;&omega;</mi><mi>n</mi></msub><msub><mi>&zeta;</mi><mi>n</mi></msub></mrow></mfrac><mo>)</mo></mrow><mo>=</mo><mfrac><mrow><msub><mi>&rho;</mi><mn>0</mn></msub><msubsup><mi>c</mi><mn>0</mn><mn>2</mn></msubsup></mrow><mi>V</mi></mfrac><msub><mi>H</mi><mi>n</mi></msub><mrow><mo>(</mo><mi>&omega;</mi><mo>)</mo></mrow><mo>-</mo><mo>-</mo><mo>-</mo><mrow><mo>(</mo><mn>1</mn><mo>)</mo></mrow></mrow>]]></math><img file="FDA0000808212060000011.GIF" wi="1334" he="134" /></maths>未耦合的结构模态导纳为:<maths num="0002" id="cmaths0002"><math><![CDATA[<mrow><msub><mi>Y</mi><mrow><mi>s</mi><mi>m</mi></mrow></msub><mrow><mo>(</mo><mi>&omega;</mi><mo>)</mo></mrow><mo>=</mo><mfrac><mn>1</mn><mrow><msub><mi>&rho;S</mi><mi>f</mi></msub></mrow></mfrac><mrow><mo>(</mo><mfrac><mrow><mi>j</mi><mi>&omega;</mi></mrow><mrow><msubsup><mi>&omega;</mi><mi>m</mi><mn>2</mn></msubsup><mo>-</mo><msup><mi>&omega;</mi><mn>2</mn></msup><mo>+</mo><mn>2</mn><msub><mi>j&xi;</mi><mi>m</mi></msub><msub><mi>&omega;</mi><mi>m</mi></msub><mi>&omega;</mi></mrow></mfrac><mo>)</mo></mrow><mo>-</mo><mo>-</mo><mo>-</mo><mrow><mo>(</mo><mn>2</mn><mo>)</mo></mrow></mrow>]]></math><img file="FDA0000808212060000012.GIF" wi="1191" he="136" /></maths>其中:ω<sub>m</sub>、ω<sub>n</sub>分别为结构和声腔的第m阶、第n阶固有频率,V为声腔体积,S<sub>f</sub>为弹性板的面积,ρ为弹性板的面密度,ξ<sub>m</sub>、ζ<sub>n</sub>分别为结构和声压模态的第m阶、第n阶阻尼因子,c<sub>0</sub>和ρ<sub>0</sub>分别为声媒质处于平衡状态时的声速和密度,H<sub>n</sub>(ω)为声模态共振因子;耦合的声模态阻抗为Z<sub>ca</sub>=CZ<sub>a</sub>C<sup>T</sup>,耦合的结构模态导纳为Y<sub>cs</sub>=CY<sub>s</sub>C<sup>T</sup>,其中C为耦合系数矩阵;当耦合后的声腔系统共振时:将式(1)和Y<sub>cs</sub>=CY<sub>s</sub>C<sup>T</sup>代入<img file="FDA0000808212060000013.GIF" wi="171" he="116" />中,忽略阻尼项,则耦合后声腔系统的固有频率可用“<maths num="0003" id="cmaths0003"><math><![CDATA[<mrow><msubsup><mi>&omega;</mi><mi>n</mi><mn>2</mn></msubsup><mo>-</mo><msup><mi>&omega;</mi><mn>2</mn></msup><mo>+</mo><mi>&omega;</mi><mi>Im</mi><mo>&lsqb;</mo><munderover><mo>&Sigma;</mo><mrow><mi>m</mi><mo>=</mo><mn>1</mn></mrow><mi>M</mi></munderover><msub><mi>C</mi><mrow><mi>n</mi><mo>,</mo><mi>m</mi></mrow></msub><msub><mi>X</mi><mrow><mi>n</mi><mo>,</mo><mi>m</mi></mrow></msub><msub><mi>Y</mi><mrow><mi>s</mi><mi>m</mi></mrow></msub><mrow><mo>(</mo><msub><mi>&rho;</mi><mn>0</mn></msub><msubsup><mi>c</mi><mn>0</mn><mn>2</mn></msubsup><mo>/</mo><mi>V</mi><mo>)</mo></mrow><mo>&rsqb;</mo><mo>=</mo><mn>0</mn></mrow>]]></math><img file="FDA0000808212060000014.GIF" wi="764" he="124" /></maths>”进行估计。
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