发明名称 |
一种焊接散热器 |
摘要 |
本实用新型公开了一种焊接散热器,它包括上层散热器(2)、下层散热器(1)和多根热管(3),热管(3)由一弯管(31)和连接在弯管(31)两端的直管(32)组成,上层散热器(2)由上层基板(21)和上层散热齿(22)组成,下层散热器(1)由下层基板(11)和下层散热齿(12)组成,上层基板(21)和下层基板(11)上均开设有热管槽(4),每一个热管槽(4)内均安装有两根热管(3),且两根热管(3)的直管(32)管口相对设置。本实用新型的有益效果是:它具有结构简单、散热效率高和组装方便的优点。 |
申请公布号 |
CN205066526U |
申请公布日期 |
2016.03.02 |
申请号 |
CN201520791631.X |
申请日期 |
2015.10.14 |
申请人 |
四川华力电子有限公司 |
发明人 |
常青保;陈勇 |
分类号 |
F28D15/02(2006.01)I |
主分类号 |
F28D15/02(2006.01)I |
代理机构 |
成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 |
代理人 |
袁英;詹权松 |
主权项 |
一种焊接散热器,其特征在于:它包括上层散热器(2)、下层散热器(1)和多根热管(3),所述的热管(3)由一弯管(31)和连接在弯管(31)两端的直管(32)组成,所述的上层散热器(2)由上层基板(21)和与上层基板(21)一体成型的上层散热齿(22)组成,下层散热器(1)由下层基板(11)和与下层基板(11)一体成型的下层散热齿(12)组成,所述的上层散热齿(22)和下层散热齿(12)相对设置,所述的热管(3)对应分布在上层基板(21)和下层基板(11)上。 |
地址 |
629000 四川省遂宁市经济开发区玉龙路微电子工业园88号 |