发明名称 高频模块
摘要 本发明谋求在安装基板上安装了分波器芯片和多个片式电感器的高频模块的小型化。高频模块(1)具备:安装基板(20);分波器芯片(21),被安装在安装基板(20)的一个主面上,并设有发送滤波器部(15)和接收滤波器部(16);电感器芯片(22),被安装在安装基板(20)的一个主面上,并设有电感器(L1);和电感器芯片(23),被安装在安装基板(20)的一个主面上,并设有电感器(L2)。电感器芯片(22、23)被相邻地配置。第1电感器芯片以及第2电感器芯片(22、23)各自具有极性。第1电感器芯片以及第2电感器芯片(22、23)被配置成在从接收滤波器部(16)侧观察时极性的朝向呈相反。
申请公布号 CN103339856B 申请公布日期 2016.03.02
申请号 CN201280007602.9 申请日期 2012.01.24
申请人 株式会社村田制作所 发明人 长井达朗;加藤雅则;木原尚志
分类号 H03H9/72(2006.01)I;H03H7/46(2006.01)I;H03H9/64(2006.01)I 主分类号 H03H9/72(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 李逸雪
主权项 一种高频模块,具备:天线侧端子,与天线端子连接;发送侧信号端子;第1接收侧平衡信号端子以及第2接收侧平衡信号端子;发送滤波器部,被连接在所述天线端子与所述发送侧信号端子之间;接收滤波器部,被连接在所述天线端子与所述第1接收侧平衡信号端子之间以及所述天线端子与所述第2接收侧平衡信号端子之间,并具有平衡‑不平衡变换功能;和多个电感器,被连接在所述接收滤波器部与所述第1接收侧平衡信号端子或者所述第2接收侧平衡信号端子之间,所述高频模块具备:安装基板;分波器芯片,被安装在所述安装基板的一个主面上,并设有所述发送滤波器部和所述接收滤波器部;和多个电感器芯片,被安装在所述安装基板的一个主面上,并构成所述多个电感器,所述多个电感器芯片包含:第1电感器芯片,被连接在所述接收滤波器部与所述第1接收侧平衡信号端子之间;和第2电感器芯片,被连接在所述接收滤波器部与所述第2接收侧平衡信号端子之间,所述第1电感器芯片以及所述第2电感器芯片被相邻地配置,所述第1电感器芯片以及所述第2电感器芯片各自具有极性,并被配置成在从所述接收滤波器部侧观察时极性的朝向呈相反。
地址 日本京都府