发明名称 |
半导体扩散设备中石英反应管的装卸装置及其装卸方法 |
摘要 |
一种半导体扩散设备中石英反应管的装卸装置及方法,该装置与石英反应管的升降装置配合使用,升降装置包括与反应管相接触的接口法兰;该装置包括平移驱动结构、直线导轨、支撑臂和用于可分离地固定石英反应管辅助支撑结构;在装载过程中,该辅助支撑结构安装在支撑臂上,通过平移驱动结构前端与半导体扩散设备门框通过固定结构对接,以及支撑臂沿直线导轨将石英反应管平移到升降装置接口法兰相对接,平稳完成了石英反应管的装卸过程。因此,本发明可以减少反应管安装的时间和风险,方便设备装配及维护人员的操作。 |
申请公布号 |
CN103661527B |
申请公布日期 |
2016.03.02 |
申请号 |
CN201310628388.5 |
申请日期 |
2013.11.29 |
申请人 |
北京七星华创电子股份有限公司 |
发明人 |
林欣家;郝琪;董金卫 |
分类号 |
B62B3/04(2006.01)I |
主分类号 |
B62B3/04(2006.01)I |
代理机构 |
上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 |
代理人 |
吴世华;陶金龙 |
主权项 |
一种半导体扩散设备中石英反应管的装卸装置,与所述石英反应管的升降装置配合使用,所述升降装置包括与所述反应管相接触的接口法兰;其特征在于,包括:平移驱动结构,包括上下两块层叠支撑板的支撑平台和与所述支撑平台相连接的把手,其中,下支撑板与可调节高度的一组滚轮固接;直线导轨,安装在上支撑板上;支撑臂,设于所述直线导轨上;辅助支撑结构,与所述支撑臂相配合,用于可分离地固定石英反应管,其包括与所述支撑结构相接触的第一接口单元,以及与所述石英反应管底部总装相连接的第二接口单元;其中,在装载过程中,所述平移驱动结构前端与所述半导体扩散设备门框通过固定结构对接,以及所述支撑臂沿直线导轨将所述石英反应管平移到所述升降装置接口法兰相对接。 |
地址 |
100016 北京市朝阳区酒仙桥东路1号 |