测量芯片与基板相对倾角测量方法及系统

摘要

本发明公开了一种测量平面角度方法、芯片与基板相对倾角测量方法及系统，芯片和基板相对倾角的测量方法包括步骤S21采用标定的方式获得第一基准平面与第二基准平面之间的角度误差；S22根据测量平面角度的方法并结合第一高度传感器测得的高度距离获得芯片与第一基准平面的第一倾角，并根据测量平面角度的方法并结合第二高度传感器测得的高度距离获得基板与第二基准平面的第二倾角；S23将第二倾角、第一倾角和角度误差做向量减法运算获得芯片与基板之间的相对倾角。本发明利用高度传感器测量多点高度测量倾角，进而利用倾角标定的方式可方便、快速、精确的测量芯片与基板的相对倾角；该方法实现简单，测量精度高，测量与调平系统小巧。

主权项

一种测量芯片和基板相对倾角的方法，其特征在于，包括下述步骤：(1)采用标定的方式获得第一基准平面与第二基准平面之间的角度误差α；(2)根据测量平面角度的方法并结合第一高度传感器测得的高度距离获得芯片与第一基准平面的第一倾角γ，并根据测量平面角度的方法并结合第二高度传感器测得的高度距离获得基板与第二基准平面的第二倾角β；(3)将所述第二倾角、第一倾角和角度误差做向量减法运算获得所述芯片与所述基板之间的相对倾角β‑γ‑α；其中，步骤(2)中的测量平面角度的方法具体为：S11：在基准平面内取三个点A1、B1、C1，使得三点的连线构成直角三角形；S12：根据所取的三个点建立基准坐标系，所述基准坐标系以直角顶点为原点，以两条直角边分别为X轴和Y轴，以通过原点且垂直于三点所在平面的直线为Z轴；S13：采用高度传感器测量基准平面上A1点与待测平面上相应点A的距离h_A，A点与A1点的连线垂直于所述基准平面；S14：重复步骤S13并分别测得基准平面上B1点与待测平面上相应点B的距离h_B和基准平面上C1点与待测平面上相应点C的距离h_c；B点与B1点的连线垂直于所述基准平面；C点与C1点的连线垂直于所述基准平面；S15：根据公式计算待测平面的法向量n在XY平面上的投影与X轴的夹角α₁，并根据公式计算待测平面的法向量n在XZ平面上的投影与Z轴的夹角α₂；x_B为B点相对于A点在X方向上的位移，y_C为C点相对于A点在Y方向的位移。