| 发明名称 | 导电构件和导电构件的制造方法 | ||
| 摘要 | 提供电阻和密合性优异的导电构件和导电构件的制造方法。本发明的导电构件1的特征在于，具备包含维氏硬度为100以上的铜或铜合金的导电构件主体部2、和在导电构件主体部2的端面形成的包含铝或铝合金的皮膜层3，皮膜层3是将铝或铝合金的粉末材料与被加热至低于该粉末材料熔点的温度的气体一起加速，保持着固相状态向导电构件主体部2的端面喷射从而堆积成的。 | ||
| 申请公布号 | CN105378146A | 申请公布日期 | 2016.03.02 |
| 申请号 | CN201480038926.8 | 申请日期 | 2014.06.26 |
| 申请人 | 日本发条株式会社 | 发明人 | 山内雄一郎;赤林优;宫地真也 |
| 分类号 | C23C24/04(2006.01)I;H01B5/02(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I;H01M2/20(2006.01)I;H01M2/30(2006.01)I | 主分类号 | C23C24/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 葛凡 |
| 主权项 | 一种导电构件，其特征在于，其具备：包含维氏硬度为100Hv以上的铜或铜合金的导电构件主体部、和在所述导电构件主体部的端面形成的包含铝或铝合金的覆膜层，所述覆膜层是将铝或铝合金的粉末材料与被加热至低于该粉末材料熔点的温度的气体一起加速，保持着固相状态向所述导电构件主体部的端面喷射从而堆积成的。 | ||
| 地址 | 日本国神奈川县 | ||