| 发明名称 | 一种手动晶圆转贴装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种手动晶圆转贴装置，包括蜂窝型真空平台、密封垫、真空密封接头、真空控制开关和真空气压转换器，所述的真空密封接头设置在蜂窝型真空平台背面，所述的真空控制开关一端与真空密封接头相连、另一端与真空气压转换器相连。本实用新型能确保每一颗晶粒在转贴时被平台真空吸附而不被粘膜带走，保证良率。 | ||
| 申请公布号 | CN205069609U | 申请公布日期 | 2016.03.02 |
| 申请号 | CN201520711386.7 | 申请日期 | 2015.09.15 |
| 申请人 | 南京矽邦半导体有限公司 | 发明人 | 程明芳;范贇;倪维春 |
| 分类号 | H01L21/677(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/677(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人 | 汤东凤 |
| 主权项 | 一种手动晶圆转贴装置，其特征在于：包括蜂窝型真空平台、密封垫、真空密封接头、真空控制开关和真空气压转换器，所述的真空密封接头设置在蜂窝型真空平台背面，所述的真空控制开关一端与真空密封接头相连、另一端与真空气压转换器相连。 | ||
| 地址 | 210000 江苏省南京市浦口区桥林经济开发区步月路29号紫峰研创中心15号楼 | ||