| 发明名称 | 一种MEMS传感器 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种MEMS传感器，包括由基板、壳体围成的外部封装结构，以及设置在外部封装结构内部的MEMS芯片，所述MEMS芯片包括用于与基板粘结固定在一起的硅衬底，以及形成在硅衬底底端的背腔；其中，在所述硅衬底的底端设置有环绕所述背腔的第一环形凹槽；所述第一环形凹槽分布在硅衬底上邻近背腔的一侧。本实用新型的MEMS传感器，在硅衬底的底端邻近背腔的一侧设置有第一环形凹槽，从而保证了硅衬底与基板之间具有较大的粘结面；在进行硅衬底与基板的粘结时，该第一环形凹槽构成了类似“护城河”的结构，从而可以防止液态的胶材溢入至MEMS传感器的背腔中，提高了传感器的可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN205071304U | 申请公布日期 | 2016.03.02 |
| 申请号 | CN201520887114.2 | 申请日期 | 2015.11.09 |
| 申请人 | 歌尔声学股份有限公司 | 发明人 | 蔡孟锦;宋青林;杨丽萍;郑成龙 |
| 分类号 | H04R19/04(2006.01)I | 主分类号 | H04R19/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人 | 王昭智;马佑平 |
| 主权项 | 一种MEMS传感器，其特征在于：包括由基板(1)、壳体(2)围成的外部封装结构，以及设置在外部封装结构内部的MEMS芯片；所述MEMS芯片包括用于与基板(1)粘结固定在一起的硅衬底(6)，以及形成在硅衬底(6)底端的背腔(7)；其中，在所述硅衬底(6)的底端设置有环绕所述背腔(7)的第一环形凹槽(8)；其中，所述第一环形凹槽(8)的形状与背腔(7)的形状相匹配，且所述第一环形凹槽(8)分布在硅衬底(6)上邻近背腔(7)的一侧。 | ||
| 地址 | 261031 山东省潍坊市高新技术开发区东方路268号 | ||