发明名称 |
一种采用无引线封装结构的SOI绝压敏感器件 |
摘要 |
一种采用无引线封装结构的SOI绝压敏感器件,本发明涉及采用无引线封装结构的压力敏感器件。本发明要解决现有技术或者存在高温和高压使用硅油易泄露,金属引线易断裂,电极系统脱键失效,受热应力影响的问题。一种无引线封装结构:在固体绝缘材料表面烧结金属化层,通过焊料与金属管壳烧结成密封结构。一种采用无引线封装结构的SOI绝压敏感器件:固体绝缘材料通过金属化层和焊料固定在管座上,引线向下穿出管座方向的固体绝缘材料外表面处设置有密封环,向上穿出管座方向的固体绝缘材料外表面处设置有多层复合材料、玻璃-金属复合材料和硼硅玻璃基座,引线顶端设置有金属电极,金属电极另一端为芯片。 |
申请公布号 |
CN103759880B |
申请公布日期 |
2016.03.02 |
申请号 |
CN201410038350.7 |
申请日期 |
2014.01.27 |
申请人 |
中国电子科技集团公司第四十九研究所 |
发明人 |
苗欣;吴亚林;苗佳依;张伟亮 |
分类号 |
G01L9/06(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I |
主分类号 |
G01L9/06(2006.01)I |
代理机构 |
哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 |
代理人 |
侯静 |
主权项 |
一种采用无引线封装结构的SOI绝压敏感器件,其特征在于它包括引线(1)、金属化层(2)、密封环(3)、焊料(4)、固体绝缘材料(5)、过渡层(6)、管座(7)、多层复合材料(8)、玻璃‑金属复合材料(9)、硼硅玻璃基座(10)、金属电极(11)和芯片(12),固体绝缘材料(5)固定在管座(7)上,固体绝缘材料(5)与管座(7)的连接面设置有金属化层(2),固体绝缘材料(5)与金属化层(2)通过高温烧结成一体,金属化层(2)与管座(7)之间通过焊料(4)的烧结作用形成过渡层(6),引线(1)贯穿固体绝缘材料(5),引线(1)向下穿出管座(7)方向的固体绝缘材料(5)外表面处设置有密封环(3),密封环(3)与固体绝缘材料(5)之间通过焊料(4)烧结成一体,引线(1)与密封环(3)的内孔表面通过焊料(4)烧结成一体,引线(1)向上穿出管座(7)方向的固体绝缘材料(5)外表面处设置有多层复合材料(8)、玻璃‑金属复合材料(9)和硼硅玻璃基座(10),向上穿出管座(7)方向的引线(1)顶端设置有金属电极(11),金属电极(11)的下表面与引线(1)通过玻璃‑金属复合材料(9)烧结成一体,金属电极(11)的上表面与芯片(12)的下表面相贴合,玻璃‑金属复合材料(9)的外表面设置硼硅玻璃基座(10),硼硅玻璃基座(10)外表面设置多层复合材料(8),芯片(12)的下表面与硼硅玻璃基座(10)静电封接,硼硅玻璃基座(10)的四个外侧立面与多层复合材料(8)的四个内侧立面烧结成一体,多层复合材料(8)的底面与固体绝缘材料(5)的上表面烧结成一体。 |
地址 |
150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区一曼街29号 |