发明名称 一种用于催化剂封装的无胶带包裹装置
摘要 本发明提供一种用于催化剂封装的无胶带包裹装置,包括夹紧旋转装置、无胶带缠绕筒、塞入导锥、筒体和导向件,夹紧旋转装置与无胶带缠绕筒、塞入导锥、筒体同轴,且能与无胶带缠绕筒相对旋转,催化剂填入无胶带缠绕筒中,无胶带缠绕筒上开有横向切口,横向切口与导向件连接,垫层通过导向件进入到无胶带缠绕筒和催化剂之间,夹紧旋转装置带动催化剂旋转,无胶带缠绕筒的另一端与塞入导锥连接,塞入导锥与筒体连接,固定筒体用以完成催化剂的塞入封装。本发明的有益效果是:采用无胶带包裹装置,无需使用胶带等辅助材料即可完成催化剂与衬垫的缠绕捆绑,不仅简化了操作工序,提高了工作效率,而且降低了胶带高温燃烧产生的污染。
申请公布号 CN104071367B 申请公布日期 2016.03.02
申请号 CN201410312693.8 申请日期 2014.07.03
申请人 天津卡达克汽车高新技术公司 发明人 王庆武;陈瑞青;李善亭;赵海洋
分类号 B65B5/04(2006.01)I 主分类号 B65B5/04(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种用于催化剂封装的无胶带包裹装置,其特征在于:包括夹紧旋转装置、无胶带缠绕筒、塞入导锥、筒体和导向件,夹紧旋转装置与无胶带缠绕筒、塞入导锥、筒体同轴,且能与无胶带缠绕筒相对旋转,夹紧旋转装置夹紧催化剂后轴向移动,催化剂填入无胶带缠绕筒中,无胶带缠绕筒上开有横向切口,横向切口与导向件连接,垫层通过导向件进入到无胶带缠绕筒和催化剂之间,夹紧旋转装置带动催化剂旋转,垫层缠绕进无胶带缠绕筒,无胶带缠绕筒的另一端与塞入导锥连接,塞入导锥与筒体连接,固定筒体后可完成催化剂的塞入封装。
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