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一种金属基底上制作多层金属可动微结构的方法，是在高纯镍板基底上，通过多次SU‑8光刻胶套刻、制备导电层、多次微电铸镍、微电铸后处理来实现多层金属可动微结构的制作；在导电层制作工序中，选择铜作为导电材料；在退火工序中使用真空退火去除残余应力，同时提高了层与层之间的结合力；在去除胶膜工序中，采用浓硫酸煮沸的方法；其特征是步骤如下：1)基底前处理：基底前处理分为机械加工前处理和表面清洗两个部分；基底材料选择镍含量为99.99％高纯镍板；镍板基底机械加工后的表面粗糙度Ra值为0.03～0.04μm；表面清洗采用丙酮擦净后，分别在丙酮和乙醇中超声清洗15分钟；2)制作背面对准标记：在基底背面进行SU‑8光刻胶光刻得到对准标记的胶膜，使用浓度为500g/L的FeCl<sub>3</sub>溶液在25℃下腐蚀15分钟，使用SU‑8去胶液去除胶膜得到背面对准标记；3)制作光刻SU‑8胶膜：使用台式匀胶机在基底上旋涂SU‑8光刻胶，匀胶机设置不同的转速得到不同厚度的胶膜，每层结构对应的胶膜厚度如下：第1、2、4层结构的胶膜厚度为30μm，第3层结构的胶膜厚度为10μm，第5层结构的胶膜厚度为20μm；旋涂的SU‑8光刻胶经过静置、前烘、曝光、后烘和显影后得到所需的微结构图形；得到的微结构图形直接作为微电铸的型模；4)微电铸镍：微电铸镍工艺就是将金属镍沉积到微电铸型模的自由空间中；微电铸镍的电铸液配方为：氨基磺酸镍：365～375g/L、氯化镍：6～10g/L、硼酸：55～60g/L；微电铸镍工艺条件为：pH值：3.9～4.1、温度：48℃～52℃、电流密度：0.5～1A/dm<sup>2</sup>；5)抛光处理：使用2000<sup>#</sup>砂纸在抛光/研磨机上进行研磨，使用粒度为2.5～3.0μm的抛光膏进行抛光，去除量为5～8μm；6)导电层制备：使用射频溅射台在经过抛光处理的电铸结构表面溅射铜导电层，得到的铜导电层厚度为200～250nm；7)真空退火：将带有SU‑8光刻胶的微结构放入真空退火炉中以去除电铸微结构的内应力，并提高层与层之间的结合力，退火绝对真空度为10<sup>‑3</sup>Pa,温度为350～400℃，保持150～200分钟后自然冷却至25℃；8)去除胶膜：去除胶膜采用浓硫酸煮沸的方法，把待去胶的微结构放入浓度为95％～98％的浓硫酸中，将浓硫酸放在电炉上加热至300～330℃，持续5～10分钟，待微结构上的SU‑8光刻胶全部溶解后，用去离子水冲洗得到微结构。 |
