发明名称 一种具有DBR高反射结构的紫外发光二极管及其制备方法
摘要 本发明公开了一种AlGaN基DBR高反射紫外发光二极管及制作方法。该紫外发光二极管依次包括:衬底、AlN成核层、n型AlGaN势垒层、有源区、p型AlGaN势垒层和p型GaN冒层;其中,所述p型AlGaN势垒层上制作有DBR高反射结构。本发明提出的紫外发光二极管中被p型GaN冒层吸收的光线经过所述DBR高反射结构反射后,由底部发出,极大的提高了出射光的功率和效率。本发明提出的上述其外发光二极管器件及其制作方法工艺简单,重复性好,可靠性高,可用于空气/水净化,医疗,生物医学,白光照明以及空间通信等领域。
申请公布号 CN103199164B 申请公布日期 2016.03.02
申请号 CN201310118141.9 申请日期 2013.04.07
申请人 中国科学院半导体研究所 发明人 曾建平;闫建昌;王军喜;丛培沛;孙莉莉;董鹏;李晋闽
分类号 H01L33/10(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I 主分类号 H01L33/10(2010.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 宋焰琴
主权项 一种具有DBR反射结构的紫外发光二极管装置的制作方法,其包括:步骤1、生长外延结构,所述外延结构按照自下而上顺序包括低温AlN成核层(121)、高温AlN模板层(122)、n型AlGaN势垒层(13)、有源区(14)、高Al组分p型AlGaN势垒层(151)、低Al组分p型AlGaN势垒层或Al组分渐变减小的p型AlGaN势垒层(152)、p型GaN冒层(16);步骤2、从顶部的部分p型GaN冒层(16)刻蚀至n型AlGaN势垒层(13),形成n型AlGaN台面;步骤3、在未被刻蚀的p型GaN冒层(16)上光刻形成窗口区,并采用氯基ICP工艺刻蚀所述窗口区至低Al组分p型AlGaN势垒层或Al组分渐变减小的p型AlGaN势垒层(152)的表面或表面以下,形成反射窗口,并且保留一部分p型GaN冒层(16)未被刻蚀;步骤4、在所述反射窗口区交替生长一定厚度的两种高、低折射率材料,构成DBR高反射结构(19);步骤5、在所述n型AlGaN台面上制作n型欧姆接触电极(17);步骤6、在所述保留的一部分p型GaN冒层(16)上制作p型电极,完成所述紫外发光二极管装置的制作。
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