信号处理基板

摘要

本发明公开了一种信号处理基板，该信号处理基板上的元器件通过锡膏焊接于信号处理基板上，该锡膏的制备方法包括：1)将Sn-Zn合金、镍、钴、四水合氯金酸、聚乙烯吡咯烷酮、还原剂和水混合进行接触反应以制得活化金属组合物；2)将松香、松香胺、有机酸、咪唑、二烯丙酯异氰尿酸进行加热溶解以制得混合液I；3)将混合液I、触变剂和防腐剂混合，然后冷却以制得混合液II；4)将混合液II与聚乙二醇混合以制得助焊剂；5)将助焊剂进行冷藏处理；然后，在X射线存在的条件下，与活化金属组合物在真空条件下进行分散混合以制得锡膏。该信号处理基板具有优异的化学稳定性、机械强度、抗腐蚀性。

主权项

一种信号处理基板，所述信号处理基板上的元器件通过锡膏焊接于所述信号处理基板上，其特征在于，所述锡膏的制备方法包括：1)将Sn‑Zn合金、镍、钴、四水合氯金酸、聚乙烯吡咯烷酮、还原剂和水混合进行接触反应以制得活化金属组合物；2)将松香、松香胺、有机酸、咪唑、二烯丙酯异氰尿酸进行加热溶解以制得混合液I；3)将所述混合液I、触变剂和防腐剂混合，然后冷却以制得混合液II；4)将所述混合液II与聚乙二醇混合以制得助焊剂；5)将所述助焊剂进行冷藏处理；然后，在X射线存在的条件下，与所述活化金属组合物在真空条件下进行分散混合以制得所述锡膏。