发明名称 | 球状包装设备 | ||
摘要 | 本实用新型公开了一种球状包装设备,包括机架及依次设置于机架上的片材覆膜成型工位、灌装工位、放膜工位、封勺工位及封口工位;所述机架上由伺服电机或步进电机片材架依次经过上述工位,所述片材架上放置用于包装的片材;所述覆膜成型工位将片材复合印刷层后热压成型为半球型容器,所述半球型容器由所述电机送至灌装工位;所述放膜工位由设置于机架上的封膜架构成;所述封口工位将封口膜热封于半球型容器上。本实用新型提供了一套采用片材成型球状包装容器自动化生产线,从覆膜、成型,到成组的灌装和封口包装,到最后的熔接模切为单个的成品,都实现了自动化生产,大大提高生产效率,同时采用高周波熔接的方式,有效提高成品质量和品质。 | ||
申请公布号 | CN205060078U | 申请公布日期 | 2016.03.02 |
申请号 | CN201520665068.1 | 申请日期 | 2015.08.31 |
申请人 | 汕头市甜甜乐糖果食品有限公司 | 发明人 | 赖新庭 |
分类号 | B65B11/50(2006.01)I | 主分类号 | B65B11/50(2006.01)I |
代理机构 | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人 | 温旭;张泽思 |
主权项 | 一种球状包装设备,其特征在于,包括机架及依次设置于机架上的片材覆膜成型工位、灌装工位、放膜工位、封勺工位及封口工位;所述机架上由伺服电机或步进电机片材架依次经过上述工位,所述片材架上放置用于包装的片材;所述覆膜成型工位将片材复合印刷层后热压成型为半球型容器,所述半球型容器由所述电机送至灌装工位;所述放膜工位由设置于机架上的封膜架构成,封膜架上设置封膜辊用于放置成卷的封口膜;所述封勺工位包括落勺区及热封头,所述落勺区于储勺腔下方设置罗勺通孔;所述封口工位将封口膜热封于半球型容器上。 | ||
地址 | 515000 广东省汕头市金平区浮东码头柯厝围 |