脆性材料基板的分断方法及分断装置

摘要

本发明脆性材料基板的分断方法能够在将已刻划的基板分断成芯片的情形时，在芯片的角不产生缺欠的情况下进行分断。在环构件(41)黏贴黏着性膜(42)，将脆性材料基板(40)形成有刻划线的面压接于黏着性膜(42)而保持在环构件(41)上。以保护膜(43)覆盖脆性材料基板(40)的另一面，以刻划线位于的方式在承受刃之间保持脆性材料基板(40)，从保护膜(43)的上面以配合刻划线的方式以裂断杆(23)按压而进行裂断。

主权项

一种分断方法，是对在脆性材料基板的一面形成有刻划线的脆性材料基板进行裂断，其特征在于：在环的内侧黏贴黏着性膜；将该脆性材料基板的形成有刻划线的面保持在黏贴有黏着性膜的环；以保护膜覆盖该脆性材料基板的另一面；通过该黏着性膜保持该脆性材料基板；从该保护膜的上部以配合该脆性材料基板的刻划线的方式以裂断杆按压而借此进行裂断。