| 发明名称 | 温度传感器芯片测试装置及测试方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种温度传感器芯片测试装置及测试方法，包括PN结、腔室、子板、负载板以及测试机台；其中，所述PN结和子板设置在所述腔室中；所述负载板连接所述测试机台；所述负载板用于向样本温度传感器芯片和待测试温度传感器芯片提供相同的VCC电源和GND接地；所述PN结用于向所述样本温度传感器芯片和待测试温度传感器芯片输入激励；所述测试机台用于读出样本温度传感器芯片的温度数据；所述腔室用于保持PN结的温度稳定；所述子板用于承载PN结。本发明中的方法在任一温度，即生产环境温度的条件下，使用常用的测试设备，包括测试机台、机械手，就能够在满足精度的前提下，快速、经济的完成温度传感器芯片的大批量生产测试。 | ||
| 申请公布号 | CN105371991A | 申请公布日期 | 2016.03.02 |
| 申请号 | CN201510868851.2 | 申请日期 | 2015.12.01 |
| 申请人 | 上海申矽凌微电子科技有限公司 | 发明人 | 王玉 |
| 分类号 | G01K15/00(2006.01)I | 主分类号 | G01K15/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人 | 郭国中 |
| 主权项 | 一种温度传感器芯片测试装置，其特征在于，包括PN结(402)、腔室(401)、子板(403)、负载板(407)以及测试机台(409)；其中，所述PN结(402)和子板(403)设置在所述腔室(401)中；所述负载板(407)连接所述测试机台(409)；所述负载板(407)用于向样本温度传感器芯片和待测试温度传感器芯片提供相同的VCC电源和GND接地；所述PN结(402)用于向所述样本温度传感器芯片和待测试温度传感器芯片输入激励；所述测试机台(409)用于读出样本温度传感器芯片(408)的温度数据；所述腔室(401)用于保持PN结(402)的温度稳定；所述子板(403)用于承载PN结。 | ||
| 地址 | 201108 上海市闵行区虹梅南路2588号1幢A320室 | ||