LED模组中铝基板和散热器之间导热硅脂的填充方法

摘要

本发明公开了一种LED散热模组中铝基板和散热器之间导热硅脂的填充方法，其特征在于：在散热器底板上钻数个导热硅脂加注孔，该导热硅脂加注孔为螺纹孔；将铝基板通过螺丝固定在散热器底板表面，使得铝基板和散热器底板紧密接触；然后在所述导热硅脂加注孔中装入导热硅脂，将螺栓拧紧在所述导热硅脂加注孔中，在拧紧螺栓的同时，将导热硅脂加注孔中的导热硅脂挤进铝基板和散热器底板之间的空隙处。本发明与先涂抹导热硅胶再将铝基板固定在散热上相比避免了先涂抹导热硅胶可能造成的垫高散热板，或者涂抹不均匀，不能充分接触的情况，使铝基板和散热器之间的导热性大大提高。

主权项

一种LED模组中铝基板和散热器之间导热硅脂的填充方法，其特征在于：在散热器底板上钻数个导热硅脂加注孔，该导热硅脂加注孔为螺纹孔；将铝基板通过螺丝固定在散热器底板表面，使得铝基板和散热器底板紧密接触；然后在所述导热硅脂加注孔中装入导热硅脂，将螺栓拧紧在所述导热硅脂加注孔中，在拧紧螺栓的同时，将导热硅脂加注孔中的导热硅脂挤进铝基板和散热器底板之间的空隙处。