用于无芯封装和具有嵌入式互连桥的封装的双面阻焊层及其制造方法

摘要

本发明涉及用于无芯封装和具有嵌入式互连桥的封装的双面阻焊层及其制造方法。公开了一种具有双面阻焊层的无芯封装基板。该无芯封装基板具有顶面和与顶面相对的底面，以及包括由至少一个绝缘层、至少一个通孔和至少一个导电层形成的单个堆积结构。该无芯封装基板也包括在底面上的底部多个接触焊盘，以及在顶面上的顶部多个接触焊盘。底部阻焊层处于底面上，以及顶部阻焊层处于顶面上。双面阻焊的概念被延伸至具有在较宽范围内的C4互连间距的具有内部互连桥的封装。

主权项

一种封装基板，包括：堆积结构，其包括至少一个绝缘层、至少一个通孔和至少一个导电层；在所述堆积结构的第一面上的第一多个接触焊盘；在所述堆积结构与所述第一面相对的第二面上的第二多个接触焊盘；在所述第一面上的第一阻焊层；以及在所述第二面上的第二阻焊层，所述第一阻焊层和第二阻焊层分别覆盖所述堆积结构的所述第一面和第二面的所有暴露表面。