一种封装拾取芯片的定位方法

摘要

本发明公开了一种封装拾取芯片的定位方法。该定位方法，在集成电路生产设计过程中，选取圆片边缘的三角形未曝光区域作为定位区域；在集成电路的芯片制造过程中，选择该三角形未曝光区域中的一个或者两个区域不曝光，不刻蚀，并选择定位点进行拾片定位；在集成电路测试流程中，避过三角形未曝光区域，并在芯片图文件中标志好或坏芯片，而没有被测试过的芯片标志为无效芯片；在集成电路芯片封装拾片过程中，使用芯片图进行拾取芯片，通过芯片图中的定位标记和实物圆片上的特殊定位图形进行对应，从而实现芯片图文件和实物圆片的一一对应，从而避免封装过程中拾错芯片的问题。

主权项

一种封装拾取芯片的定位方法，其特征在于， 具体步骤如下：1）在集成电路生产设计过程中，选取圆片边缘的未曝光区域(20)、(30)、(40)作为定位区域，该定位区域成平面三角形；2）在集成电路的芯片制造过程中，选择该三角形未曝光区域中的一个或者两个区域不曝光，不刻蚀，并选取尖角处定位芯片 (21)、(31)、(41)中的一个或者两个作为定位点进行拾片定位，并将不适用圆片的缺角作为定位缺口（10）；3）在集成电路测试流程中，避过该三角形未曝光区域，测试过的芯片在最终结果记录的芯片图文件中标志为好芯片或者坏芯片，没有被测试过的芯片标志为无效芯片，并在该芯片图文件中三角形未曝光区域标志为无效芯片区域，成为该芯片图文件中的定位芯片(50)；4）在集成电路芯片封装拾片过程中，把最终结果记录的芯片图文件导入芯片拾取设备，识别该芯片图文件中的定位芯片(50)，同时，设备光学显微镜识别实际圆片中三角形未曝光区域定位点，实现该芯片图和实物圆片的点对点定位，实现芯片封装定位。