一种硫酸钙晶须弥散增强的高导热氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种硫酸钙晶须弥散增强的高导热氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料，该材料将氮化铝和碳化硅粉体混合使用，具备高的导热和环保性，以季铵盐离子液体、无水乙醇等制备的复合溶剂较之传统的有机溶剂表面张力更低，对粉体的浸润性更佳，可有效的改善物料间的分散性，形成分散均匀的复合浆料，制得的坯体在后续脱胶和烧结稳定性更佳，加入的硫酸钙晶须能均匀弥散于基板材料中，再结合烧结助剂及其它原料，使得制备得到的基板薄片强度高，韧性好，导热绝缘，成品率高，可广泛的用做多种电路板基板。

主权项

一种硫酸钙晶须弥散增强的高导热氮化铝‑碳化硅复合电路板基板材料，其特征在于，该材料由以下重量份的原料制成：氮化铝60‑70、碳化硅15‑20、硫酸钙晶须8‑10、氧化石墨烯1‑2、季铵盐类离子液体10‑12、无水乙醇适量、硅烷偶联剂kh550 1‑2、异己二醇4‑5、聚乙二醇1‑1.5、烧结助剂6‑8。