挠性电路板制造过程自动监测和智能分析系统及方法

摘要

本发明提供了挠性电路板制造过程自动监测和智能分析系统及方法。首先，系统包括基本资料模块、参数采集模块、综合数据库模块、智能数据分析模块以及监测显示与数据报表模块参数采集模块包括显微镜自动数据采集装置和铜厚测试装置；其次，通过显微镜自动数据采集装置采集刻蚀工序的线宽、线距和钻孔工序的孔径，采用铜厚测试装置测量铜厚，统计工序缺陷数据；最后，采用多元统计过程控制方法、神经网络和支持向量机为基本分析方法，对所采集的数据进行智能分析，预测工序和生产线异常，对产生的异常源进行识别。本发明实现对挠性电路板制造过程和质量的自动监控，提高工序稳定性和产品良率。

主权项

挠性电路板制造过程自动监测和智能分析系统，包括基本资料模块、参数采集模块、综合数据库模块、智能数据分析模块以及监测显示与数据报表模块，其特征在于：参数采集模块包括显微镜自动数据采集装置和铜厚测试装置，主要用于采集挠性电路板制造过程关键工序的关键物理参数以及挠性电路板质量数据；基本资料模块包括工序信息和质量检验规范，主要用于挠性电路板各工序质量和缺陷检验时作为评判和检验的标准信息资料；智能数据分析模块包括：采用多元统计过程的T²控制方法对单工序的异常情况进行预测，采用融合神经网络和支持向量机的方法预测挠性电路板制造整线的异常，采用基于遗传算法优化的神经网络对挠性电路板制造过程的异常源进行识别，主要实现对挠性电路板生产过程智能质量控制、生产过程的自动异常状态识别和异常定位，为维护人员排除异常故障提供参考；综合数据库模块主要用于存储数据采集模块所采集的数据、工序信息资料和质量检验规范信息以及智能分析模块所产生的分析结果和数据报表。