| 发明名称 | 封装基板及其制法 | ||
| 摘要 | 一种封装基板及其制法，该制法包括：提供具有相对的第一表面与第二表面的第一感光型介电层；于该第一感光型介电层中形成多个贯穿该第一表面与第二表面的导电柱；以及于该第一感光型介电层的第一表面形成电性连接该导电柱的线路层，本发明藉由使用感光型介电层而得以简化制程并降低生产成本。 | ||
| 申请公布号 | CN105374692A | 申请公布日期 | 2016.03.02 |
| 申请号 | CN201410538401.2 | 申请日期 | 2014.10.13 |
| 申请人 | 矽品精密工业股份有限公司 | 发明人 | 孙铭成;林俊贤;沈子杰;邱士超;白裕呈 |
| 分类号 | H01L21/48(2006.01)I;H01L23/12(2006.01)I;H01L23/14(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人 | 程伟;王锦阳 |
| 主权项 | 一种封装基板的制法，包括：提供具有相对的第一表面与第二表面的第一感光型介电层；于该第一感光型介电层中形成多个贯穿该第一表面与第二表面的导电柱；以及于该第一感光型介电层的第一表面形成电性连接该导电柱的线路层。 | ||
| 地址 | 中国台湾台中市 | ||