晶片封装体及其制造方法

摘要

本发明提供一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包含半导体晶片、中介片、高分子粘着支撑层、第一绝缘层、重布局线路以及封装层。半导体晶片具有感应元件以及导电垫，导电垫电性连接感应元件。中介片配置于半导体晶片上方，且具有沟槽以及穿孔，其中沟槽暴露出部分感应元件，穿孔暴露出导电垫。高分子粘着支撑层夹设于半导体晶片与中介片间，且具有第一开口暴露出导电垫。第一绝缘层配置于中介片的下表面，且部分第一绝缘层配置于第一开口内覆盖高分子粘着支撑层。重布局线路配置于穿孔内以电性连接导电垫。封装层覆盖中介片以及重布局线路且具有第二开口暴露出沟槽。本发明容易有效控制并确保半导体晶片与中介片的连接。

主权项

一种晶片封装体的制造方法，其特征在于，包含：于一中介片的一下表面形成至少一突起；形成覆盖所述下表面以及所述突起的一第一绝缘层；形成自所述下表面朝所述中介片的一上表面延伸的至少一沟槽；形成圈绕所述突起的一高分子粘着支撑层；通过所述高分子粘着支撑层将所述中介片与一半导体晶片对接，所述半导体晶片具有至少一感应元件以及电性连接于所述感应元件的至少一导电垫，其中所述突起对应连接所述导电垫；形成自所述上表面朝所述下表面延伸的一穿孔，所述穿孔通过所述突起以暴露出所述导电垫，其中所述穿孔的一宽度不大于所述突起的一宽度；形成覆盖所述上表面、所述穿孔的一孔壁的一第二绝缘层；形成一重布局线路，该重布局线路配置于所述第二绝缘层上以及所述穿孔内以电性连接所述导电垫；蚀刻所述中介片使所述沟槽自所述上表面暴露出来；以及形成覆盖于所述重布局线路上的一封装层，所述封装层具有暴露出所述沟槽的一第二开口。