发明名称 |
具有倒装结构的LED封装器件 |
摘要 |
本实用新型提供一种具有倒装结构的LED封装器件,用于解决在倒装焊接时,助焊剂相互靠近导致的芯片可靠性降低的问题。其中LED封装器件采用方案如下:LED芯片通过助焊剂固定在转移衬底的两个电极焊位上,电极焊位为凹槽结构,凹槽表面设有电极导线。该器件的制造方法为:制造半固态的荧光膜;将LED芯片倒置在支撑体上,且使LED芯片之间存在间隙;将半固态荧光膜压在设有LED芯片的支撑体上,使荧光膜覆盖在LED芯片周围,再完全固化荧光膜;制作转移衬底,在转移衬底每个LED芯片的电极焊位上制作凹槽;向凹槽内注入助焊剂;将LED芯片倒置焊接在转移衬底上。本实用新型可以提高器件的可靠性,增加器件封装的良率。 |
申请公布号 |
CN205069682U |
申请公布日期 |
2016.03.02 |
申请号 |
CN201520717313.9 |
申请日期 |
2015.09.16 |
申请人 |
福建天电光电有限公司 |
发明人 |
卢杨;张月强 |
分类号 |
H01L33/62(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/62(2010.01)I |
代理机构 |
深圳市合道英联专利事务所(普通合伙) 44309 |
代理人 |
廉红果 |
主权项 |
一种具有倒装结构的LED封装器件,包括LED芯片,LED芯片倒装在转移衬底上,其特征在于:LED芯片通过助焊剂固定在转移衬底的两个电极焊位上,所述电极焊位为凹槽结构,凹槽表面设有电极导线。 |
地址 |
362411 福建省泉州市安溪县湖头镇光电产业园 |