| 发明名称 | 大功率LED封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种大功率LED封装结构，包括：基板；工作电路，所述工作电路设置在所述基板上；至少四颗LED芯片，所有所述LED芯片采用倒装方式固定在所述基板上，并通过所述工作电路连接在一起；还包括：TVS管，所述TVS管固定在所述基板上，并通过所述工作电路与所述LED芯片连接。本实用新型的大功率LED封装结构，由于封装有TVS管，TVS管能有效对封装LED芯片起到静电和过电压击穿的保护作用，提高了封装结构的工作稳定性。 | ||
| 申请公布号 | CN205069675U | 申请公布日期 | 2016.03.02 |
| 申请号 | CN201520775139.3 | 申请日期 | 2015.10.08 |
| 申请人 | 大连德豪光电科技有限公司 | 发明人 | 王冬雷;杨帆;陆永飞;张亚衔;莫庆伟 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I;H01L23/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人 | 王昕;李双皓 |
| 主权项 | 一种大功率LED封装结构，包括：基板(10)；工作电路，所述工作电路设置在所述基板(10)上；至少四颗LED芯片(20)，所有所述LED芯片(20)采用倒装方式固定在所述基板(10)上，并通过所述工作电路连接在一起；其特征在于，还包括：TVS管(40)，所述TVS管(40)固定在所述基板(10)上，并通过所述工作电路与所述LED芯片(20)连接。 | ||
| 地址 | 116600 辽宁省大连市大连市经济技术开发区淮河东路157号 | ||