基于直流磁控溅射技术的干式软电极及其制备工艺

摘要

本发明涉及医疗器械领域，具体的说是一种基于直流磁控溅射技术的干式软电极，它包括基底，基底包括底座和位于底座上方的若干电极针，底座底部设有导电片，导电片设有导电线，并通过模套将导电片与基底底座紧密相连，模套设有供导电线通过的孔，其中，基底表面镀有导电层。本发明还提供一种基于直流磁控溅射技术的干式软电极的制备方法。本发明的有益效果在于：1、采集脑信号的可靠性，灵敏度。2、电极镀层附着力强，附着均匀，厚度可控，颜色可控。3、电极柔软，舒适性好。4、巧妙的结构设计。

主权项

一种基于直流磁控溅射技术的干式软电极，它包括基底(1)，基底(1)包括底座(2)和位于底座(2)上方的若干电极针(3)，底座(2)底部设有导电片(4)，导电片(4)设有导电线(7)，并通过模套(5)将导电片(4)与基底(1)底座(2)紧密相连，模套(5)设有供导电线(7)通过的孔(6)，其中，基底(1)表面镀有导电层，其特征在于：所述的干式软电极的制备步骤如下：(1)基底的制作：在模具中注塑橡胶或聚氨基甲酸酯材料，成型；(2)基底镀膜；(3)安装模套：将导电片与基底底座紧贴，把导电片的导电线穿过模套侧面的孔，并用模套将导电片与基底底座固定；其中，基底镀膜又有以下几个步骤：①基底清洗，采用丙酮、酒精和去离子水的比例为8:2:1的比例在超声波中清洗10min；②将基底置于多靶磁控溅射镀膜机的真空室内，抽真空，真空度控制在1*10^‑3Pa以上，加热温度为150‑200℃；③预溅射，单独向溅射室通入氩气，压强约为1.0Pa，辉光放电后对钛靶表面进行预溅射15min；④溅射，控制氩气与氮气流量比例为3:1，溅射时间为20‑40min，沉积的氮化钛膜厚度约为5um；⑤退火，退火的温度选择在400℃以下。