| 摘要 |
본 발명은, 종자를 코팅할 때의 산화에 수반하는 발열을 가능한 한 억제할 수 있고, 방열 시의 작업성이 우수하며, 또한 종자에 대하여 부착 강도가 우수한 금속 코팅재를 제공한다. 철을 주성분으로 하고, 적어도 입상 미립자(11A) 및 판상 미립자(11B)를 함유하는 금속 분체(11)를 종자(20)에 부착시켜 당해 종자(20)를 코팅하는 금속 코팅재(10)이며, JIS 시험용 체를 사용하여 측정한 금속 분체(11)의 입도 분포에 있어서의 63 내지 150㎛의 입자의 비율이 23중량％ 이상이다. |
