一种基于3D打印的封装基板及其制造方法

摘要

本申请提出一种基于3D打印的封装基板及其制造方法，重新审视现有封装基板(多层线路板)及其布线层的制造方法。本申请将封装基板(多层线路板)的主体视为具有复杂立体结构的绝缘层与封装层，封装层内部埋置无源/有源电子器件与电子连接器件；本申请将导线、导柱、焊盘及其不同结构的组合件视为电子连接器件，与无源/有源电子器件同等对待，并予以标准化。本申请的技术方案取消了制造布线层的现有技术中的几乎所有工序，改变了封装基板(多层线路板)的生产方式与制造技术。

主权项

一种基于3D打印的封装基板，其特征在于：包括多层绝缘层、功能层、封装层；所述绝缘层由3D打印机采用绝缘材料打印构成；所述封装层位于所述绝缘层之上，所述功能层埋置于所述封装层中；所述功能层由互连的电子器件构成；所述电子器件包括电子连接器件；所述电子连接器件包括水平型电子连接器件；所述水平型电子连接器件包括导线，所述导线连接同一功能层中的两个或多个其他电子器件；所述电子连接器件还包括垂直型电子连接器件，所述垂直型电子连接器件包括坐式导柱，所述坐式导柱的下端贴装在当前绝缘层上表面，上端穿过至少另一个绝缘层的通孔到达另一个功能层并与另一个功能层中的所述电子器件连接；所述电子器件之间的空间由3D打印机采用绝缘材料打印填充从而构成所述封装层。