发明名称 高频传输线路及电子设备
摘要 本发明提供一种高频传输线路及电子设备,能降低交叉的两根信号线路之间的串扰,并且能降低层叠体在两根信号线路交叉的部分的厚度。信号线路(21)在电介质坯体(12)中设置在相比信号线路(20)更靠近层叠方向的一侧,并与信号线路(20)交叉。接地导体(24)设置在相比信号线路(20)更靠近层叠方向的另一侧。接地导体(22)设置在相比信号线路(21)更靠近层叠方向的一侧。中间接地(27)同信号线路(20)与(21)交叉的部分重合,且设置在信号线路(20)与(21)之间。接地导体(22)与信号线路(20)重合的面积比接地导体(24)与信号线路(20)重合的面积要小。接地导体(24)与信号线路(21)重合的面积比接地导体(22)与信号线路(21)重合的面积要小。
申请公布号 CN103999285B 申请公布日期 2016.03.02
申请号 CN201280063288.6 申请日期 2012.12.27
申请人 株式会社村田制作所 发明人 加藤登;小泽真大
分类号 H01P3/08(2006.01)I 主分类号 H01P3/08(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 俞丹
主权项 一种高频传输线路,其特征在于,包括:层叠体,该层叠体通过将多个电介质层进行层叠而成;第1信号线路,该第1信号线路设置在所述层叠体中;第2信号线路,该第2信号线路在所述层叠体中设置在相比所述第1信号线路更靠近层叠方向的一侧,从层叠方向俯视时,该第2信号线路与该第1信号线路交叉;第1接地导体,该第1接地导体设置在相比所述第1信号线路更靠近层叠方向的另一侧;第2接地导体,该第2接地导体设置在相比所述第2信号线路更靠近层叠方向的一侧;以及中间接地导体,该中间接地导体在从层叠方向俯视时同所述第1信号线路与所述第2信号线路交叉的部分重合,且在层叠方向上设置在该第1信号线路与该第2信号线路之间,所述第1接地导体与所述第1信号线路重合的面积比所述第2接地导体与该第1信号线路重合的面积要小,所述第2接地导体与所述第2信号线路重合的面积比所述第1接地导体与该第2信号线路重合的面积要小。
地址 日本京都府