一种制备OLED器件的掩膜板制备方法

摘要

本发明属于半导体器件制备技术领域，公开了一种制备OLED器件的掩膜板制备方法,包括以下步骤：分别制备金属边框、横筋cover和竖筋howling；在金属边框上、横筋cover的表面、竖筋howling的表面均进行一定程度的蚀刻；最后将金属边框、横筋cover和竖筋howling进行装配，形成OPEN MASK张网。本发明通过对金属边框、横筋cover和竖筋howling单独生产加工，以拼接的方式组装，降低了OPEN MASK张网制作及加工的要求，使得OPEN MASK张网制作的良率提高，张网的难度降低；而且，维护时，仅需要跟换受损的横筋cover和竖筋howling即可，降低了维护成本。

主权项

一种制备OLED器件的掩膜板制备方法，其特征在于，包括以下步骤：①分别制备金属边框、横筋cover和竖筋howling，并且横筋cover的厚度和竖筋howling的厚度相等；②根据装配工位，在金属边框和横筋cover的连接部、金属边框和竖筋howling的连接部的金属边框边缘进行蚀刻，使横筋cover和竖筋howling连接到金属边框的连接部时，金属边框和横筋cover、金属边框和竖筋howling的表面均齐平；在横筋cover和竖筋howling连接部的横筋cover表面和竖筋howling表面上分别进行蚀刻，使横筋cover和竖筋howling无缝对接，并且横筋cover和竖筋howling的连接部的厚度和横筋cover或竖筋howling的厚度相等；③将金属边框、横筋cover和竖筋howling进行装配，形成OPEN MASK张网。