| 发明名称 | 用于制造集成光路的方法 | ||
| 摘要 | 一种用于制造包括有源器件和无源波导电路的集成光路的方法包括：在源晶圆衬底(514)上应用(501)有源波导结构(510、511和512)；通过选择性移除所述有源波导结构(510、511和512)暴露(502)所述源晶圆衬底(514)的一部分(522)；在该源晶圆衬底(514)的所述暴露部分(522)上应用(503)无源波导结构(531、532和533)，其中，所述有源波导结构(510、511和512)和所述无源波导结构(531、532和533)的集合体形成所述有源器件(550)，所述有源器件(550)的下表面朝向所述源晶圆衬底(514)；从所述有源器件(550)移除(505)所述源晶圆衬底(514)；将所述有源器件(550)附着(506)于包括所述无源波导电路的目标衬底(562)，使得所述有源器件(550)的下表面朝向所述目标衬底(562)。 | ||
| 申请公布号 | CN105372757A | 申请公布日期 | 2016.03.02 |
| 申请号 | CN201510458986.1 | 申请日期 | 2015.07.30 |
| 申请人 | 华为技术有限公司 | 发明人 | 汤姆·柯林斯;马汀·塔萨特 |
| 分类号 | G02B6/124(2006.01)I;G02B6/13(2006.01)I | 主分类号 | G02B6/124(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种用于制造包括有源器件和无源波导电路的集成光路的方法，其特征在于，所述方法包括：在源晶圆衬底(514)上应用(501)有源波导结构(510、511和512)；通过选择性移除所述有源波导结构(510、511和512)暴露(502)所述源晶圆衬底(514)的一部分(522)；在该源晶圆衬底(514)的所述暴露部分(522)上应用(503)无源波导结构(531、532和533)，其中，所述有源波导结构(510、511和512)和所述无源波导结构(531、532和533)的集合体形成所述有源器件(550)，所述有源器件(550)的下表面朝向所述源晶圆衬底(514)；从所述有源器件(550)移除(505)所述源晶圆衬底(514)；将所述有源器件(550)附着(506)于包括所述无源波导电路的目标衬底(562)，使得所述有源器件(550)的下表面朝向所述目标衬底(562)。 | ||
| 地址 | 518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼 | ||