发明名称 |
一种基于软总线的协同数控系统 |
摘要 |
本发明公开了一种基于软总线的协同数控系统,包括控制单元、功率单元以及电源单元,电源单元与控制单元、功率单元连接,控制单元包括:主CPU核心模块,用于伺服电机联动角位移以及角速度的计算、规划和调度;从CPU核心模块,用于伺服电机电流采样、坐标变换;AI/AO模块,用于外部模拟信号的输入和输出;DI/DO模块,用于外部数字信号的输入和输出;主CPU核心模块通过CPLD/FPGA模块与从CPU核心模块连接,从CPU核心模块通过AI/AO模块、与电机的信号控制端连接,从CPU核心模块通过DI/DO模块与功率单元连接。本发明能实现最高速的通信,不受外界干扰信号影响,能保证数据交换的稳定可靠性。 |
申请公布号 |
CN105373080A |
申请公布日期 |
2016.03.02 |
申请号 |
CN201510831343.7 |
申请日期 |
2015.11.25 |
申请人 |
张碧陶 |
发明人 |
张碧陶 |
分类号 |
G05B19/414(2006.01)I |
主分类号 |
G05B19/414(2006.01)I |
代理机构 |
广州市华学知识产权代理有限公司 44245 |
代理人 |
蒋剑明 |
主权项 |
一种基于软总线的协同数控系统,包括控制单元、功率单元以及用于给各单元供电的电源单元,所述电源单元与控制单元、功率单元连接,其特征在于,所述控制单元包括:主CPU核心模块,用于伺服电机联动角位移以及角速度的计算、规划和调度;从CPU核心模块,用于伺服电机电流采样、坐标变换;AI/AO模块,用于外部模拟信号的输入和输出;DI/DO模块,用于外部数字信号的输入和输出;所述主CPU核心模块通过CPLD/FPGA模块与从CPU核心模块连接,所述从CPU核心模块通过AI/AO模块、与电机的信号控制端连接,所述从CPU核心模块通过DI/DO模块与功率单元连接。 |
地址 |
516227 广东省惠州市惠阳区镇隆镇居委会长龙新屋21号 |