发明名称 软性电路板压力传感器和绘图系统
摘要 本发明公开了一种软性电路板压力传感器,包含软性电路板和压力感测材料,软性电路板具有第一金属垫与第二金属垫;软性电路板折叠以后,使得第一金属垫呈现为上层金属垫,第二金属垫呈现为下层金属垫;压力感测材料设置于上层金属垫与下层金属垫之间;当压力感测材料受压时,会产生对应的压力信号;压力信号强度的大小正相关于压力的大小;压力感测材料选自压电材料、压阻材料和压容材料。本发明前述软性电路板压力传感器可应用于电子笔,而电子笔可应用于绘图系统。
申请公布号 CN105373250A 申请公布日期 2016.03.02
申请号 CN201510414958.X 申请日期 2015.07.15
申请人 利永环球科技股份有限公司 发明人 周嘉宏;侯智升
分类号 G06F3/041(2006.01)I;G06F3/0354(2013.01)I 主分类号 G06F3/041(2006.01)I
代理机构 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人 潘诗孟
主权项 一种软性电路板压力传感器,其特征是,包含软性电路板和压力感测材料,软性电路板具有第一金属垫与第二金属垫;软性电路板折叠以后,使得第一金属垫呈现为上层金属垫,第二金属垫呈现为下层金属垫;压力感测材料设置于上层金属垫与下层金属垫之间;当压力感测材料受压时,会产生对应的压力信号;压力信号强度的大小正相关于压力的大小;压力感测材料选自压电材料、压阻材料和压容材料。
地址 中国台湾台北市中山区南京东路二段125号10F