发明名称 | 半导体结构 | ||
摘要 | 本发明公开了一种降低接触电阻的半导体结构,至少包括基板、埋入式字线、隔离层、多晶硅间隙壁以及接触窗插塞。基板内具有数个沟道。埋入式字线则位于沟道内,其中埋入式字线的顶面低于基板的表面一第一距离。隔离层位于埋入式字线上且其顶面低于基板的表面一第二距离。多晶硅间隙壁则位在隔离层上的沟道的侧壁,以与基板直接接触。接触窗插塞可通过上述多晶硅间隙壁增加与基板的接触面积,进而降低基板与接触窗插塞之间的阻值。本发明能增加基板与接触窗插塞间的接触面积,并藉此降低两者之间的接触电阻。 | ||
申请公布号 | CN105374820A | 申请公布日期 | 2016.03.02 |
申请号 | CN201410424367.6 | 申请日期 | 2014.08.26 |
申请人 | 华邦电子股份有限公司 | 发明人 | 朴哲秀;江明崇 |
分类号 | H01L27/108(2006.01)I | 主分类号 | H01L27/108(2006.01)I |
代理机构 | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 郝新慧;章侃铱 |
主权项 | 一种半导体结构,包括:一基板,具有多数个沟道;多数个埋入式字线,位在所述基板的所述沟道内,且所述埋入式字线的顶面低于所述基板的表面一第一距离;多数个隔离层,分别位于所述埋入式字线上的所述沟道内,且所述隔离层的顶面低于所述基板的表面一第二距离;多数个多晶硅间隙壁,位在所述隔离层上的所述沟道的侧壁,以与所述基板直接接触;以及多数个接触窗插塞,位在所述基板上并分别与所述多晶硅间隙壁与所述基板电性相连。 | ||
地址 | 中国台湾台中市大雅区科雅一路8号 |