一种纳米硼纤维增强的高弹氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种纳米硼纤维增强的高弹氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料，该材料将氮化铝和碳化硅粉体混合使用，具备高的导热和环保性，以季铵盐离子液体、无水乙醇等制备的复合溶剂较之传统的有机溶剂表面张力更低，对粉体的浸润性更佳，得到的复合醇基流延浆料气泡少，物料间分布均匀稳定，粘度适中，流动性好，制得的坯体脱胶和烧结稳定性更佳，加入的纳米硼纤维轻质高强，高弹导热，增强效果显著，再结合烧结助剂及其它原料，制备得到的复合陶瓷基板片抗折抗弯，光洁致密，导热效率更高，可广泛的用做多种电路板基板。

主权项

一种纳米硼纤维增强的高弹氮化铝‑碳化硅复合电路板基板材料，其特征在于，该材料由以下重量份的原料制成：氮化铝60‑70、纳米二硫化钼0.5‑0.6、纳米硼纤维1‑2、碳化硅15‑20、硅藻土微粉3‑4、季铵盐类离子液体10‑12、无水乙醇适量、硅烷偶联剂kh550 1‑2、异己二醇4‑5、聚乙二醇1‑1.5、烧结助剂6‑8。