| 发明名称 | 传感器瓷环 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及传感器领域，具体涉及一种传感器瓷环，包括呈圆片状的本体，本体上设有多个引脚孔和一个充油孔，本体的中心位置处设有一容置芯片的芯片腔，充油孔为弯曲的通孔。本实用新型的传感器瓷环，该种瓷环能够防止进行点焊时钢珠碎削进入到填充的硅油中，保证传感器测量的精度。 | ||
| 申请公布号 | CN205066793U | 申请公布日期 | 2016.03.02 |
| 申请号 | CN201520793700.0 | 申请日期 | 2015.10.14 |
| 申请人 | 南京高华科技股份有限公司 | 发明人 | 焦祥锟;王创 |
| 分类号 | G01D11/00(2006.01)I | 主分类号 | G01D11/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人 | 翁斌 |
| 主权项 | 一种传感器瓷环，其特征在于：包括呈圆片状的本体(1)，本体(1)上设有多个引脚孔(2)和一个充油孔(3)，本体(1)的中心位置处设有一容置芯片的芯片腔(4)，充油孔(3)为弯曲的通孔。 | ||
| 地址 | 210049 江苏省南京市栖霞区马群科技园神马路2号 | ||