发明名称 |
带有内嵌连接器的多层电路板结构 |
摘要 |
本实用新型涉及一种带有内嵌连接器的多层电路板结构,包括基板和复合板体,所述基板内设有内嵌盒,所述内嵌盒的左侧设有侧门,所述侧门的右侧设有连接器嵌入区,所述连接器嵌入区的右端安装有蜂窝板,所述连接器嵌入区与内嵌盒之间设有散热器盒和绝缘涂层,所述散热器盒的结构为框架结构,所述框架结构为板材粘接结构。本实用新型通过设置基板、复合板体、内嵌盒和连接器嵌入区有助于实现增加装置整体的抗变形刚度功能及增加内嵌连接器安装区域,通过设置蜂窝板、散热器盒和绝缘涂层有助于增加内嵌盒内散热及绝缘效果。 |
申请公布号 |
CN205071456U |
申请公布日期 |
2016.03.02 |
申请号 |
CN201520895790.4 |
申请日期 |
2015.11.10 |
申请人 |
建业科技电子(惠州)有限公司 |
发明人 |
肖时丁 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市千纳专利代理有限公司 44218 |
代理人 |
童海霓;潘丽君 |
主权项 |
一种带有内嵌连接器的多层电路板结构,其特征在于:包括基板(1)和复合板体(2),所述基板(1)内设有内嵌盒(3),所述内嵌盒(3)的左侧设有侧门,所述侧门的右侧设有连接器嵌入区(4),所述连接器嵌入区(4)的右端安装有蜂窝板(5),所述连接器嵌入区(4)与内嵌盒之间设有散热器盒(6)和绝缘涂层(7)。 |
地址 |
516081 广东省惠州市大亚湾经济技术开发区响水河工业区 |