发明名称 一种药丸下料系统
摘要 本实用新型涉及药丸包装技术领域,尤其涉及一种药丸下料系统。能够实现对药丸的自动化有序包装,提高药丸的包装效率以及药丸的品质,节约劳动成本。克服了现有技术中药丸通过人工操作进行包装容易对药丸造成污染,以及药丸的包装效率和品质低的缺陷。本实用新型实施例提供一种药丸下料系统,包括:传送装置,包括环形传送带,环形传送带上设置有通孔,所述料斗设置在所述装料区域的上传送带的上方,料斗的下端设置有与所述环形传送带的长度方向垂直的至少一排药丸下料孔;设置在下料区域垂直于传送方向移动的药丸塑托,药丸塑托具有与经过所述下料区域的上传送带上的通孔位置一一对应的药丸盛放槽,挡放板活动设置在下料区域的上传送带的下方。
申请公布号 CN205060045U 申请公布日期 2016.03.02
申请号 CN201520780689.4 申请日期 2015.10.09
申请人 北京双鹤制药装备有限责任公司 发明人 郝昆平;刘龙;曹秀川
分类号 B65B1/04(2006.01)I 主分类号 B65B1/04(2006.01)I
代理机构 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 代理人 申健
主权项 一种药丸下料系统,其特征在于,包括:传送装置,所述传送装置包括环形传送带,所述环形传送带上设置有通孔,所述传送装置包括装料区域与下料区域,所述环形传送带传送时,所述环形传送带的上传送带依次经过所述装料区域和下料区域;装料装置,所述装料装置包括料斗和支撑部件,所述料斗设置在所述装料区域的上传送带的上方,所述料斗的下端设置有与所述环形传送带的长度方向垂直的至少一排药丸下料孔,每一个所述药丸下料孔与经过所述药丸下料孔下方的上传送带上的通孔位置一一对应,所述支撑部件设置在所述装料区域的上传送带的下方且与所述上传送带的下表面接触,所述支撑部件用于阻止上传送带上的药丸在运送过程中下落;下料装置,所述下料装置包括包装机和挡放板,所述包装机包括在所述下料区域的所述上传送带与下传送带之间的空间内,垂直于传送方向移动的药丸塑托,所述药丸塑托具有与经过所述下料区域的上传送带上的通孔位置一一对应的药丸盛放槽,所述挡放板活动设置在所述下料区域的上传送带的下方,且与所述上传送带的下表面接触,可垂直于传送方向做往复运动,当所述挡放板抽离所述上传送带的下方时,所述下料区域的上传送带上的通孔在竖直方向上的投影落在所述药丸盛放槽上,当所述挡放板恢复原位时,所述下料区域的上传送带上的通孔在竖直方向的投影落在所述挡放板的上表面上。
地址 102628 北京市大兴区工业开发区金苑路33号