| 发明名称 | 封装方法 | ||
| 摘要 | 一种封装方法，包括：提供载板，所述载板包括若干芯片区以及位于相邻芯片区之间的切割区，所述载板包括第一表面；在所述载板第一表面的切割区内形成若干凹槽；提供芯片，所述芯片包括相对的功能面和非功能面；将所述芯片的功能面与载板芯片区的第一表面固定；在所述载板第一表面和芯片表面形成塑封层；去除所述载板，所述塑封层的表面暴露出芯片的功能面；在所述塑封层表面和芯片的功能面形成再布线结构；对所述塑封层和再布线结构进行切割，使若干芯片相互分立，形成独立的封装结构。提高封装产品的良率和可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN105374731A | 申请公布日期 | 2016.03.02 |
| 申请号 | CN201510747383.3 | 申请日期 | 2015.11.05 |
| 申请人 | 南通富士通微电子股份有限公司 | 发明人 | 石磊 |
| 分类号 | H01L21/683(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I;H01L21/78(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/683(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 徐文欣;吴敏 |
| 主权项 | 一种封装方法，其特征在于，包括：提供载板，所述载板包括若干芯片区以及位于相邻芯片区之间的切割区，所述载板包括第一表面；在所述载板第一表面的切割区内形成若干凹槽；提供芯片，所述芯片包括相对的功能面和非功能面；将所述芯片的功能面与载板芯片区的第一表面固定；在所述载板第一表面和芯片表面形成塑封层；去除所述载板，所述塑封层的表面暴露出芯片的功能面；在所述塑封层表面和芯片的功能面形成再布线结构；对所述塑封层和再布线结构进行切割，使若干芯片相互分立，形成独立的封装结构。 | ||
| 地址 | 226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号 | ||