一种超薄大功率整流桥式二极管

摘要

本实用新型属于二极管技术领域，具体涉及一种超薄大功率整流桥式二极管，包括铜质底料片、底料片上的四只芯粒以及封装本体，二极管总厚度为1.15±0.05mm，底料片上设有镂空结构的封装区域，封装区域两端设有焊接芯粒的载料平台，四只芯粒分别焊接在载料平台上，芯粒上均设有桥片，桥片一端焊接在芯粒上部，桥片另一端焊接在与该芯粒相对一端设置的焊接台上，底料片的厚度为0.30mm，桥片的厚度为0.20mm，桥片完全封装于封装本体内，载料平台底端面与封装本体底端面平齐形成漏铜结构，为超薄的平脚表面贴装型结构，采用水平设置的4桥片搭桥CLIP结构，大大减小应力，减小二极管厚度，底料片外漏，提高散热效果，热稳定性好，整流效率较高。

主权项

一种超薄大功率整流桥式二极管,包括铜质底料片、底料片上的四只芯粒以及封装本体，其特征在于：所述的底料片上设有镂空结构的对应封装本体的封装区域，封装区域两端设有焊接芯粒的载料平台，所述的四只芯粒均分为两组，两组芯粒分布在封装区域内左右两侧，同组两个芯粒分别焊接在同侧相对的两个载料平台上，且同组两个芯粒不处于同一直线上，同组两个芯粒一个靠近封装区域内侧另一个靠近封装区域外侧，芯粒上均设有桥片，桥片一端焊接在芯粒上部，桥片另一端焊接在与该芯粒相对一端设置的焊接台上，所述底料片的厚度为0.30mm，桥片的厚度为0.20mm，桥片完全封装于封装本体内，载料平台底端面与封装本体底端面平齐形成漏铜结构。