一种精确抓取晶圆的装置

摘要

本实用新型涉及半导体制造领域，尤其涉及一种精确抓取晶圆的装置。本申请设计的一种精确抓取晶圆的装置，主要通过机械手将晶圆盒中的待抽取晶圆托起旋转，以在此过程中利用激光透过式传感器构成的高精度透过式激光传感系统来侦测该待抽取晶圆的中心与机械手中心的偏移差，之后根据获取的偏移差对上述的待抽取晶圆进行偏移差补偿，进而使得放置在晶圆盒中的待抽取晶圆的中心与机械手的中心对齐，机械手能快速准确的抽取出晶圆，提高了精确度，且提高了生产效率。

主权项

一种精确抓取晶圆的装置，其特征在于，应用于从晶圆盒抽取晶圆，所述装置包括：机械手，设置有旋转驱动装置，用于托起并驱动所述晶圆盒中的待抽取晶圆进行旋转；晶圆位置传感器，临近所述旋转驱动装置设置于所述机械手上，以用于侦测所述晶圆盒中待抽取晶圆的位移差；真空吸附装置，设置在所述机械手上，用于根据所述位移差吸附所述待抽取晶圆移动至预设位置处，以使所述待抽取晶圆的中心与所述机械手的中心对齐；机械臂，将与所述机械手的中心对齐的待抽取晶圆从所述晶圆盒中抽取出来。